CMP固定環(huán)-PEEK零件加工
化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）是晶圓生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)關(guān)鍵性制程技術(shù)，CMP固定環(huán)是用來(lái)在研磨過(guò)程中固定硅片、晶圓，選擇的材料應(yīng)具有良好的耐磨性、尺寸穩(wěn)定、耐化學(xué)腐蝕、易加工，避免晶硅片/圓表面刮傷、污染。
CMP固定環(huán)是用來(lái)在研磨過(guò)程中用來(lái)固定晶圓的，選擇的材料應(yīng)避免晶圓表面刮傷、污染等，通常使用標(biāo)準(zhǔn)型PPS制作。
PEEK具有較高的尺寸穩(wěn)定性、易于加工性、良好的機(jī)械性能、良好的耐化學(xué)腐蝕性以及良好的耐磨性，與PPS環(huán)相比，采用PEEK制成的CMP固定環(huán)耐磨性更強(qiáng)，使用壽命延長(zhǎng)一倍，從而減少故障停機(jī)時(shí)間，提高晶圓產(chǎn)能。